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陶瓷电路板生产过程中的激光钻孔和切割
发布时间:2021-06-17 浏览:112 次
       氧化铝、氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘、耐高温等优点,广泛应用于电子、半导体领域。但是陶瓷材料硬度高,脆性大,加工难度很大,尤其是微孔的加工。由于激光功率密度高,方向性好,目前激光被广泛用于陶瓷般的打孔。激光陶瓷打孔一般采用脉冲激光或准连续激光(光纤激光)。激光束通过光学系统聚焦在垂直于激光轴线放置的工件上,发射高能量密度(10*5-10*9w/cm2)的激光束石彩辽熔化汽化。与光束轴的气流从激光切割头喷出,融化的材料被熔化。
       由于电子器件和半导体元件具有尺寸小、密度高的特点,对激光打孔的精度和速度提出了更高的要求。根据零件的不同应用要求,对激光打孔的精度和速度提出了更高的要求。根据元器件的不同应用要求,微孔直径范围为0.05~0.2mm,用于陶瓷精密加工的激光一般具有0.05mm的激光焦斑直径,根据陶瓷板的厚度和尺寸,通过控制离焦可以钻出不同孔径的通孔。对于直径小于0.15毫米的通孔,可以通过控制散焦来钻通孔。
       切割陶瓷电路板具有以下优点:
       (1)精度高,速度快,切割缝窄,热影响区小,切割面光滑无毛刺。
       (2)激光切割头不会接触材料表面,也不会划伤工件。
       (3)切缝窄,热影响区小,工件局部变形极小,无机械变形。
       (4)加工灵活性好,可用于加工任意图形和切割管材等型材。
       随着5G建设的不断推进,精密微电子和航空航运等工业领域得到进一步发展,这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中,陶瓷基板印刷电路板因其有约的性能而逐渐得到越来越多的应用。
       陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料,结构致密,具有一定的脆性。在传统的加工方法中,加工过程中存在应力,陶瓷薄板容易开裂。
       随着薄板型化和小型化的发展趋势,传统的切割方法精度低,已经不能满足要求。激光是一种非接触加工工具,在切割过程中相对于传统加工方法具有明显的优势,在陶瓷基板印刷电路板的加工中起着非常重要的作用。

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